合众思壮拟增加1730万投资研发新一代北斗芯片
发布时间:2021/8/9 来源:思壮北斗 阅读:2205
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  近日,合众思壮发布了《北京合众思壮科技股份有限公司关于募投项目子项目金额调整的公告》。公告中:为了应对北斗高精度普及化的市场需求,公司拟对发行股份购买资产并募集配套资金募投项目之‘合众思壮高精度研究院项目’子项目投资金额进行调整。将北斗/GNSS高精度芯片开发设计项目的投资金额从2,045.00万元增加到3,775.90万元。

增加芯片研发预算原因是什么?

  北斗/GNSS 高精度芯片开发设计项目研制面向高精度普及的北斗/GNSS 全系统全频点 SoC 导航定位芯片,满足包括无人机、自动驾驶,车载导航和物联网等北斗/GNSS 高精度导航定位市场的应用需求。实施过程中,因对 SoC 芯片的设计定义,流片工艺,内核处理器等部分进行了设计调整,为保障募投项目的顺利实施,拟增加该投资项目的投入金额。

新一代芯片有哪些特点?

  该项目募集资金是我司新一代芯片研发项目的来源之一,经过本次募投项目资金调整,芯片开发子项目增加1730万募投资金后,合众思壮新一代芯片研发总投入将达到1.2亿元。公告中提到的“北斗/GNSS 全系统全频点”是其特点之一,公司于2019年发布的“天琴二代”高精度基带芯片,就在全球首次实现了对全星座全频点的支持,特别是加入了“对北斗三号民用导航信号体制的支持”这一点硬核技术,也在当时引起了行业众多关注和媒体广泛报道。

  新一代芯片在满足高集成度的同时,将继续延续对全星座全频点的支持,包含北斗、GPS、GLOASS和Galilieo四大卫星导航系统,以及QZSS、IRNSS区域导航系统的全频点信号接收,同时支持Lband信号接收,支持合众思壮中国精度星基增强服务。

  公告中还提到“对芯片的设计定义,流片工艺,内核处理器等部分进行了设计调整”,小编在此悄悄剧透:新一代芯片将具备更加先进的工艺制程,实现更加小型化、低耗能、抗干扰、高灵敏度,高集成度等特点,将适用于更加广阔的高精度应用市场。

聚焦主业 锐意进取

  在核心技术领域,公司多年来以卫星导航高精度技术为核心,强化高精度芯片、算法、板卡、天线等技术的研究与开发,形成了独立自主的核心技术体系,具备较强的行业竞争力。

  2021年,合众思壮高精度事业部,正式成为合众思壮高精度产品与业务的实体。事业部以“北斗高精度应用普及先行者”为目标,聚焦北斗高精度主营业务,拥有一系列具备完全自主知识产权的核心技术与产品。2021年上半年,高精度事业部秉持“精益求精,锐意进取”的拼搏精神,为用户推出了众多品质卓越的产品,推动了各项业务稳步推进,市场占有率不断提升。

  基于北斗核心技术,高精度事业部已在“核心部件、测量测绘、形变监测、精准农业和数字施工”等板块形成了丰富的产品线,积累了成熟的业务积淀。同时,事业部也在积极布局自动驾驶、车规级导航以及普适型北斗终端产品等板块的产品线。新一代芯片的研发,也将为主营业务持续提供领先的核心技术支撑

  合众思壮副总经理兼高精度事业部总经理徐杨俊认为,加大对芯片的研发预算,代表了公司坚定聚焦主业、厘清目标、优化资源配置、实现提质增效的态度。高精度事业部有责任、有信心,通过加强新一代高精度芯片为代表的核心技术研究,将北斗高精度技术普及化,推向更多的应用领域,助力实现北斗泛在融合、万物互联。