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GNSS高精度基带芯片-天琴LyraII
产品型号:LyraII
“天琴”LyraII是合众思壮自主设计研发的全新一代基带芯片,用于多星座GNSS基带信号的处理。天琴二代芯片全面支持北斗三号全信号。支持L-Band信号接收,可支持“中国精度”星基增强。

“天琴”LyraII是合众思壮自主设计研发的全新一代基带芯片,用于多星座GNSS基带信号的处理。芯片采用55nm设计工艺,支持1100个全兼容通道,可处理全星座全频点卫星信号。天琴二代芯片全面支持北斗三号全信号。支持L-Band信号接收,可支持“中国精度”星基增强。此外,芯片内置抗干扰技术,可实现带内外干扰信号的检测和抑制,满足各种高精度应用的需求。

主要特点
● 完全自主知识产权;
● 55nm设计工艺;
● 1100个全兼容通道;
● 全星座全频点覆盖;
● 支持北斗三号全信号体制;
● 低功耗设计;
● “天鹅”抗干扰技术;
● 丰富的接口设计。

应用领域
适用于测量测绘、形变监测、精准农业、航空航海、数字化施工、自动驾驶、无人机、移动GIS、智能交通等各种高精度应用领域。

通道数 1100通道
频 点 GPS: L1CA, L1C, L1P, L2C, L2P, L5
BDS: B1I, B2I, B3I, B1C, B2a, B2b, ACEBOC
GLONASS: G1P1, G1OC, G2OC, G2P2, G3OC
Galileo: E1BC, E5a, E5b, AltBOC, E6BC
QZSS: L1CA, L1C, L2C, L5, LEX
IRNSS: L5
SBAS: L1,L5
L-Band
跟踪灵敏度 -142dBm
捕获灵敏度 -133dBm
工作温度 -40℃~+85℃
存储温度 -40℃~+95℃
尺  寸 11mm x 11mm
封  装 BGA封装